Leiterplattenbestückung

Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und mit gleich hohem Fertigungsniveau bestückt, wie die spätere Serie. Dadurch können diese Baugruppen und Module als Referenz für die Serienphase verwendet werden.

Designfehler können noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben und der Fertigungsprozess angepasst werden.

Leistungsumfang und Möglichkeiten unserer Leiterplattenfertigung: 

• SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit allen gängigen SMD-Bauformen
• Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201
• Prototypen-, Muster- und Vorserien-Fertigung
• Maschinelle oder manuelle Bestückung in Misch-Bauweise auf beiden Seiten sowohl mit SMD- als auch THT-Bauteilen 

Um bedrahtete Bauteile, wie Stiftleisten, in einer kompakten und beidseitig SMD-bestückten Schaltung löten zu können, sind automatisierte Miniwellen der aktuelle Stand der Technik. 

Wir arbeiten mit einer Intertec Selektiv-Lötanlage, die eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Baugruppen zulässt.

Hier können kleinste Lötstellen erreicht und zuverlässig mit gleichbleibender Qualität verlötet werden. Im Vergleich zum herkömmlichen Wellenlöten bleiben die benachbarten Bauteile von der Welle unberührt.

Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn ein signifikanter Anteil als SMD-Bestückung erfolgt, werden  häufig auch Misch-Baugruppen mit der konventionellen bedrahteten Technologie (THT) benötigt. 

Nach der Leiterplattenbestückung werden die Platinen AOI geprüft, gereinigt und bei Bedarf lackiert.   

Direkt nach der SMD-Bestückung erfolgt eine automatische optische 100 % Prüfung der Leiterplatte. Hierbei wird die korrekte Bestückung, die Ausrichtung sowie die Lötstellen der einzelnen Bauteile geprüft. Die hohen Bauteilzahlen pro Leiterplattenseite machen eine Sichtprüfungen durch den Menschen nahezu unmöglich. Diese Aufgabe wird von einem modernes AOI (Automatisches Optisches Inspektionssystem) von KohYoung übernommen.

Während des Fertigungsprozesses sammeln sich auf der Leiterplatte verschiedene Verunreinigungen, wie z.B. Flussmittel an. Um Fehlfunktionen und Messfehler zu vermeiden, werden bei uns alle Baugruppen maschinell oder manuell gereinigt.

Hierzu setzen wir einen Reinigungsautomaten der Firma Kolb ein, welcher optimal auf die Anforderungen elektronischer Baugruppen angepasst ist.

Für Baugruppen, welche nicht maschinell gereinigt werden können, bieten wir die Option einer manuellen Reinigung. Hierbei wird mit einem Ultraschallbad der Schmutz angelöst und dann manuell entfernt. Diese Form der Reinigung bietet sich vor allem bei Baugruppen mit teilmontiertem Gehäuse z.B. Frontplatten oder Kühlkörper an.

Feuchtigkeit und Schmutz können die Funktionen elektronischer Baugruppen beeinträchtigen. Eine Schutzlackierung auf der Leiterplatte kann dies verhindern. Unser Lackierautomat kann Platinen komplett oder partiell lackieren. Die Auswahl des richtigen Lacks richtet sich nach den Projekt- und Produktanforderungen und werden kundenspezifisch angepasst.