Layout

Layout

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt

Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen.


Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist bei unseren Projekten eine häufige Kundenvorgabe.


Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multi-Layer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden.


Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben digital (z.B. als "Altium-Sheet") entgegen. Bei Bedarf können wir aber auch eine Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Mechanische Vorgaben können nach dem gleichen Schema in das Modell eingearbeitet werden. 

Für die Layout-Umsetzung greifen wir auf folgende Techniken zurück:

 

  • Layout-Erstellung mit Altium Designer
  • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.)
  • 3D-Zusammenbau verschiedener Baugruppen
  • Integration von Mechanik-Komponenten (z.B. Gehäuse, Kühlkörper) in 3D
  • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung, egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern
  • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien

 

Als Grundlage für das Layout Ihrer Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf Ihre bereitgestellte Bibliothek zurück.

Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern in den letzten Jahrzehnten gestaltet und zusammen mit dem Kunden auf Basis verschiedener Zieldimensionen optimiert. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multi-Layer oder Flex-Leiterplatten, wir können alle Anforderungen umsetzen und ein optimales Platinen-Layout designen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die technische Realisierbarkeit. 

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